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多层板生产存在哪些问题
来源:www.cqdashenlin.com 发布时间:2020年11月28日
在多层板的生产加工过程中,内板的表面处理是一个非常重要的过程,它直接影响多层板的质量,对多层板的功能寿命可靠性有重要影响。多层板表面的缺陷会对多层板的质量产生异常影响。如何减少多层板加工过程中的缺陷也成为多层板制造过程中的重要控制内容。本文论述了多层板批发厂家多年来在多层板分享实际生产加工中的一些经验。

首先要明白,多层板生产出现问题的根本原因是内层的氧化铜溶解,露出底部的粉铜表面,或者是遇到酸后还原的单质铜,因此而得名。多层板内层发黑主要是两点原因:(1)多层板中层压板后面光滑的内层铜面附着力不足,生产加工后容易产生爆板、分层等缺陷;因此,在加工过程中,表面应该稍微粗化,以增强内部铜箔的表面积,提高结合力。二是铜表面的内层铜面会与预浸料(粘合片)固化过程中的有机物和挥发性气体发生反应,不经过氧化处理,导致颜色不均匀,色差明显,出现亚表面缺陷,内层铜面黑氧化处理可以有效防止此类缺陷的发生,而且黑色具有很强的隐蔽性,因此行业内广泛采用黑化工艺推广。

为防止多层板出现问题,多层板批发厂家从以下几个方面推荐:

一是采用红色褐变、金属有机膜、化学镀锡等新工艺。或者添加和浸泡后改进的黑色氧化工艺

在客户可以接受,生产设备资金允许的情况下,建议采用红色褐变、金属有机膜、化学镀锡等新工艺。目前市场上使用的成熟技术产品很多推广。这几年客户用了效果,市场反映更好效果。此外,后浸出过程可以加入到生产过程中。后处理是减少多余氧化膜的针状结构,但会增加生产成本,不如新工艺有成本竞争力;

二、仍然使用旧多层板生产加工工艺,如何控制检验防止多层板问题的发生?经过多年多层板的实际生产加工经验,多层板批发厂家建议从以下几个方面进行控制:

1.层压过程中注意工艺参数的控制,保证足够的胶流量,同时避免胶流量过大和缺胶,充分保证

2.钻孔时,注意进给速度和退刀速度不要太快,注意钻头的及时研磨、清洗和取用,保证钻刃的良好切削效果,减少钻头在孔壁和钝化效果上因老化而撕裂和拉扯等不良机械,减少多层板分层撕裂,也是避免粉环的有效措施!

3.在多层板的去污过程中,应注意加强对去污工艺条件的控制,尽量减少过度去污,因为该部分对内黑化层和半固化绝缘层之间的部分更具侵蚀性,使槽液容易渗透到那里,容易导致孔铜在那里使涂层破裂或折叠,形成粉圈;同时还会在玻璃纤维束处造成芯吸,造成药液可能渗透,降低层间绝缘性能的可靠性;

4.在化学镀铜工艺中,应尽量采用碱性脱脂、盐基胶体钯或离子钯,避免使用酸基胶体钯。同时需要注意的是,预浸料和活化液中盐酸的含量不宜过高,因为预浸料和活化液中的盐酸对氧化铜具有很强的侵蚀性和腐蚀能力;化学沉铜中的碱含量不宜过高,沉铜时间不宜过长,因为实验研究证明,在所有湿法工艺中,沉铜液对黑化铜层的侵蚀最强。虽然氧化铜在碱性条件下稳定性很好,但在强还原剂甲醛和新生成的活性化学铜存在下,特别是在铜沉积反应过程中副产物还原剂强活性氢或氢气的产生和存在下,它们能强烈侵蚀和还原氧化铜层,产生粉环。

5.在电镀过程中,特别是硫酸铜电镀过程中,硫酸含量不应过高,一般不超过230克/升。同时,对于小孔,的深孔电镀,一般采用低电流长时间电镀。 板通电下槽后应保持正常电流电镀3-5分钟,以保证松散的化学铜表面能及时覆盖一层致密的镀铜层,减少镀液中硫酸的渗透,这也是多层板生产加工过程中应注意的内容。

6.对于已经在发生粉红圈的多层板在制品可以在钻孔后进行烘烤处理,150度左右,烘烤4小时,即可有效减少后续粉红圈的产生。

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