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多层板制造的方法与流程讲解
来源:www.cqdashenlin.com 发布时间:2020年11月28日
1.制造业方法

在开始时,多层板是通过三种制造方法方法公开的:间隙法法,建立法和电镀通过法法间隙孔法是不实际的,因为它耗时的制造和有限的高密度。由于制造的复杂性方法和高密度的优势,当时对高密度的需求没有现在那么迫切,一直不为人知;近年来,由于对高密度电路板的需求,日殷再次成为各制造商研发的焦点。至于与双面板制造工艺相同的PTH 法,仍然是多层板的主流制造法。

2.生产过程

多层板方法的制作一般从内层图案开始,然后通过印刷和蚀刻法,制成单面或双面基板,将其结合到指定的夹层中,然后加热、加压和粘合,随后的钻孔与双面板的电镀通孔法相同。这些基本产品方法与20世纪60年代的工业法相比没有太大变化,但随着材料和工艺技术的成熟(如压制和粘合技术、解决钻孔过程中的胶水残留问题、改进薄膜),多层板的附着特性更加多样化。

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