1.制造业方法

在开始时，多层板是通过三种制造方法方法公开的：间隙法法，建立法和电镀通过法法间隙孔法是不实际的，因为它耗时的制造和有限的高密度。由于制造的复杂性方法和高密度的优势，当时对高密度的需求没有现在那么迫切，一直不为人知;近年来，由于对高密度电路板的需求，日殷再次成为各制造商研发的焦点。至于与双面板制造工艺相同的PTH 法，仍然是多层板的主流制造法。

2.生产过程

多层板方法的制作一般从内层图案开始，然后通过印刷和蚀刻法，制成单面或双面基板，将其结合到指定的夹层中，然后加热、加压和粘合，随后的钻孔与双面板的电镀通孔法相同。这些基本产品方法与20世纪60年代的工业法相比没有太大变化，但随着材料和工艺技术的成熟(如压制和粘合技术、解决钻孔过程中的胶水残留问题、改进薄膜)，多层板的附着特性更加多样化。